初见郭立功，其貌不扬，他鼻子上架副眼镜，说话轻声细语。就是这样一位江铜普通的研究人员，却人如其名，为铜箔产品的转型升级立下了汗马功劳。郭立功从事电解铜箔制造及技术研究期间，主导开发了 5G铜箔等尖端产品，同时负责和参与了10余项研发项目，发表论文4篇，获得授权专利4项。
入行铜箔产业
郭立功祖籍湖南，1983年1月出生。爷爷给他取名“立功”，就是希望他长大后报效祖国，建立功绩。或许是名字真的有种激励和暗示的作用，郭立功从小就有建功立业的英雄梦。
20O5年，郭立功从湖南冶金职业技术学院毕业，来到东同矿业，从事机械制造与设计工作。三年后，机缘巧合，郭立功应聘来到铜箔公司，从一名机械技术员转行为铜箔生产操作工。
铜箔薄如蝉翼，应用于手机、电器、汽车、基站、航空航天等多个领域。郭立功一开始就对这一精密电子基材感到十分好奇。听说铜箔公司有一条表面处理生产线，设备极其精密，操作要求非常很高。郭立功说他喜欢挑战自我，即便是干操作，他也要干难度最高的操作。
一到新岗位，郭立功简直是“十万个为什么”。他不懂就问，逢人就问，其中很多问题与岗位操作并无直接关系，身边的老师傅一个个招架不住，有的抱怨他“多管闲事”。但郭立功认为，那些并不是“闲事”，是事关生产顺行、品质提升的大事。
铜箔表面要求光洁平整，一旦箔面出现粒子，产品品质都要降级。有一次，为了追查几颗细微粒子产生的原因，郭立功反查了10多段电镀槽、20多根电镀辊、30多处控制点。他像一个侦探大师，整整追查一个晚上，最终找出了问题的根源，并提出优化解决方案。他发现问题时敏锐的感知力与解决问题时锲而不舍的精神，一下子让同事们刮目相看。
铜箔产品属电子基材，产品几年就要更新迭代一次。为开发新品、提升品质，铜箔公司生产性实验长年不断，有些实验直接在生产线上完成。
生产性实验，总会带来额外的操作任务，郭立功却把这种额外任务当作额外收获。他一直觉得，“研发人员很高级”，认为他们总有办法解决生产中碰到的深层次问题，甚至有本事从无到有开发出高精尖产品。
那时候，郭立功带着一点点崇拜，每天忙完自己的工作，就主动配合研发人员，能帮上忙的，主动上前，帮不上忙，就在一边观察。四年下来，他在操作岗位上积累了大量现场经验，学会了产品背后的一整套工艺原理。
2012年10月，铜箔公司决定从一线抽调骨干力量组建技术研发部门，开展新产品的攻关。喜欢挑战性工作的郭立功觉得，机会来了。
当时，铜箔公司主管研发的，是铜箔研发与制造专家肖炳瑞。一天，肖总正与技术人员探讨铜箔物性指标控制的方式，郭立功站在一旁，默默地听着。就在肖总离开的一瞬间，郭立功鼓起勇气，快步跟了上去，大声说，“肖总，我想调到研发部工作，您看行吗？”
郭立功记得，当时肖总回过头，看了他一会，然后问了两个问题：一个是铜箔公司的研发工作很苦，能坚持下去吗？一个是研发工作没日没夜，家人能支持吗？”
“没问题！”郭立功当时想也没想，大声回答。
挺进高端市场
铜箔与电路板，就像一枚硬币的两个面，两者结合，就构成各种功能、各种用途、各种适用范围的电路板。
近年来，随着电子行业的发展，环保要求越来越高，无铅、无卤铜箔，成为行业新标准，而要达到无铅、无卤的要求，铜箔产品需要达到更高的耐热性。
郭立功接到科研任务后，连续60多天奋战在生产一线。他夜以继日，刻苦攻关，厂成了家，家成了旅馆。做着自己喜欢做的事，郭立功觉得付出也是快乐。
经过上百次试验，历时一年多攻关，铜箔公司团队终于成功使铜箔的耐热性能达到了无铅、无卤化PCB要求，并顺利将技术成果应用于生产线。由此，公司铜箔产品顺利升级。
智能时代，电子产品的更新接近“摩尔定律”，这对铜箔产品的迭代与开发提出了新的要求。
然而，包括高挠曲铜箔在内的高端产品，长期依赖国外进口。随着折叠手机、笔记本电脑、智能制造设备等高科技电子产品的普及，挠性铜箔成为一个大市场。
“打破国外垄断，占领高端市场”，2014年初，郭立功立下军令状，挑起“挠性铜箔”攻关的重担。他和同事们苦战一个多月后，攻关有所进展，当测试产品发往客户，反馈的结果却是不达标。
这让郭立功寝食难安。他仔细分析实验数据，重新制定技术方案，再次发起新一轮攻关。这一战，又是一个多月。
这一次，测试产品拿出来后，郭立功跟随样品，亲自前往客户工厂参与产品测试。那一天，火车没座位，他就买了站票，一路上站了六七个小时。
功夫不负有心人。两轮攻关，两场战役，在郭立功等努力下，铜箔公司拿下了“挠性铜箔”的技术高地。“江铜挠性铜箔性能媲美国外同类产品”的评价在业内不胫而走，批量订单也接踵而来……
融入5G产业链
2020年是5G元年。
5G，将是高新技术弯道超车的重要赛道，也是相关产业链转型升级的历史机遇。
早在2019年以前，铜箔公司就对标日本、韩国、卢森堡和中国台湾等高端铜箔基材市场，布局５Ｇ市场的高频高速铜箔产品研发。郭立功是5G铜箔中一个子项的负责人。
5G铜箔，对产品平滑度要求极高。按照郭立功的比方，5G铜箔好比高速公路，路面越平整，电子信号的传输就越顺畅、越完整。
“让箔面更平滑，使电镀沉积颗粒更微小”是郭立功团队攻关的首要目标。为突破难题，郭立功查阅行业资料，测试国外产品，寻找参数突破点。
找到突破点后，他又反复分析溶液中加入的元素种类与数量，以及加入的先后顺序，一次次调整参数配比、观察产品色差、检测产品参数，在各种错综复杂的变化中寻找最佳平衡点。
经过无数失败，郭立功团队终于找到了让颗粒变小的办法，铜箔产品达到了预期的平滑度。
几个月的煎熬终于有了回报，大家长舒一口气。客户的反馈却将大家的心情降至冰点——高速铜箔上的偶联剂不适用于高速绝缘材料。
偶联剂是喷刷于箔面，以连接铜箔和绝缘材料的一层“胶水”。市场上的偶联剂品牌成百上千种，要找到适用于5G高速绝缘材料的偶联剂并不容易。
“只有下笨功夫”。郭立功团队千方百计找来各种偶联剂，按照排列组合方式，一种、两种、三种，一克、两克、三克，不断地变换配料种类、份量，一一调配。
那段时间， 24小时吃住都在实验室的不止郭立功一个人。工作虽然枯燥，但大家激情高涨，所有人认为，这是成功之前的最后一步。
为跨越这一步之遥，大家在实验室又鏖战半年，进行了无数试验，最终成功配制出达到客户要求的偶联剂。
喷刷在铜箔上的偶联剂过关了，本以为5G高速铜箔研发可以宣告成功。谁也没想到，客户反馈“产品使用半个月后性能大幅衰减”。
消息传来，大家默不做声，情绪低落。这时候，郭立功主动站起身来，鼓励说，“搞研发，就要接受失败，更何况我们已经成功了一半……”
战斗再次打响。郭立功带领团队，开始对铜箔使用过程中每天的性能指标进行监测，并找出每一天的变化以及背后的原因。郭立功说，研发的真功夫，对于他们来说，很多时候都是脚踏实地的笨功夫。
今年年初，疫情来袭。郭立功把这段时间当作静心研发的好机会。他放弃节假日休息，天天泡在生产现场。因在家时间少，刚上二年级的儿子抱怨说，“爸爸不陪我，等我长大了，也不陪他了”。
郭立功说，他全身心投入铜箔研发中，源于心中的信念， “现在正处于百年未有之大变局，在这一历史机遇中，核心技术掌握在自己手中，企业才能强大，国家才能强大。”
屡败屡战，顽强攻坚，郭立功团队终于在今年9月份完成5G高速铜箔的研发。国内一家顶尖企业的评估结论是：江铜铜箔生产的高频高速铜箔品质与日本同类铜箔基本一致，可完全替代进口。
世上无难事，只要肯登攀。在郭立功等江铜一大批研发人员及工程技术人员的努力下，江铜的铜箔产品已融入世界IT产业链和新能源汽车产业链，成为国内顶级创新企业的重要供应商。郭立功的工匠精神和创新精神，也受到省领导的表扬。在10月12日江西省劳动模范和先进工作者表彰大会上，省委书记刘奇看了郭立功的介绍说，郭立功人如其名，希望他为江铜和江西经济社会发展再立新功。（文图：许玮 赖建武 编辑：许玮）