3月19日至21日，由工信部和中国电子材料行业协会共同主办的2019年国际电子电路(上海)展览会在国家会展中心举行，全球电路板及电子组装制造产业链的众多行业大咖齐聚展会现场。此次展会，江铜耶兹铜箔有限公司以“5G时代电解铜箔国产化解决方案”为主题，展出十多款与5G配套的高频、高速、有胶和无胶应用的高端新产品，为国内同行首家首次，受到国内外专业人士高度关注，在同行和产品应用终端客户中引起轰动，一举成为展会明星企业。 

“十年磨一剑，霜刃未曾试”。在高质量发展的新时代背景下，2017年起，铜箔公司就将高附加值新产品研发、产品结构优化、产品质量提升改善等工作作为日常生产经营工作的重点，加大了高学历专业研发技术人才的配备，致力于潜心研发适应电子信息行业发展的高端前沿产品。此次是铜箔公司时隔5年再次参展，铜箔公司经过精心筹备，带去了最新研发成功的且适配5G应用的6款高频铜箔、4款高速铜箔、4款无胶铜箔产品及相应的技术解决方案，为国内及国际同行5G铜箔产品种类最全、方案最多的参展商，为行业产品能力最强、种类最全的铜箔供应商。 

受中美贸易战影响，在“中兴芯片事件”、“华为孟晚舟事件”背景下，为避免受制于人，华为、中兴等企业纷纷调整战略，逐步寻求国内高端材料供应商替代进口。此次铜箔公司推出的新品打破了美国、日本、韩国和台湾地区的长期市场垄断。 

三天的展期，同行及上下游供应商来访来谈人员络绎不绝，反响极佳。5G终端应用商代表华为和中兴来了，高频PCB解决方案代表金信诺和安费诺来了，高频CCL全球顶尖玩家罗杰斯和泰康利来了，高频高速领域全球领先的日本三井铜箔也来了……，他们都关心5G时代来临国产铜箔的最新发展状况，关注江铜5G应用铜箔的技术和研发实力，为江铜高频高速以及无胶铜箔的全系列产品能力点赞,并与铜箔公司就相关合作事宜进行了洽谈。 

纵观此次展会，应对5G需求提供解决方案的参展商明显增加，终端聚焦5G应用、探寻合适材料及解决方案，供应链上下游要求联动加快推进5G材料突破的心声强烈、呼声高涨。此次会展，铜箔公司贴近市场需求，紧跟技术前沿，充分展示了敏锐的市场追踪能力和市场主导姿态，充分展现了厚积的技术研发实力和产品能力。 

“小荷才露尖尖角”。为助力集团公司实现“三年创新倍增”、打造世界一流企业，铜箔公司也及时提出了铜箔公司“三年创新倍增”总体目标：用三年时间，力争打造成为世界一流铜箔企业。其中2019年达到或超过我国内地领先水平；2020年达到或超过台湾地区一流水平；2021年达到或超过日本、韩国一流水平。 

集团“三年创新倍增”是以创新为主要驱动的倍增。铜箔公司以高端新产品研发、新技术突破为重点推进高质量发展战略以及“三年创新倍增”攻坚行动计划，正契合了当前市场需求和发展态势。以5G为引擎，必将有效驱动铜箔公司创造发展新未来。（叶茂）